遏制共军战力 学者：美或扩大晶片管制

旅英台湾学者认为，美国未来可能将晶片出口管制范围，从先进制程扩大到成熟制程，这将对共军的科技发展形成负面影响。图为中共解放军地地战略导弹。（解放军画报628期第21页）

美国持续对中国进行科技战、晶片战，旅英台湾学者朱明琴认为，美国未来可能将晶片出口管制范围，从先进制程扩大到成熟制程，这将对共军的科技发展形成负面影响。但她坦言，因企业商业利益与美国国家利益不见得相配，此举或招致美国半导体企业的反弹。

英国南安普敦大学政治与国际关系系中国政治助理教授朱明琴，近日于政大东亚所一场演讲上分析，中国推出系列半导体政策，希望解决「卡脖子」问题，却面临多项内外部限制，包括中国的电子设计自动化（EDA）软体多由欧美公司主导、半导体制程的技术含量难以追赶上艾司摩尔（ASML）等。

与此同时，中国缺乏实现半导体自主所亟需的大量人才，且研究开发（R&D）所投注经费落后于欧美企业。由中国政府主导的半导体政策，除了使产业发展与市场需求难以相连结，也出现许多滥用政府资金的失败案例。

然而中国仍有潜在的机会，她指出，如果加速R&D的投资力度，且一旦发展出另类技术、超越摩尔定律的限制，中国可能就有先进者优势（First Mover Advantage），如此也许有机会在半导体领域超英赶美。

至于军事应用方面，朱明琴分析，半导体技术在终端使用上，可靠性（reliability）最为重要，加上军武的生产周期较长，如军用晶片可放在飞弹系统中长达一、二十年，共军其实无需获得当前最高阶晶片。有鉴于此，她评估美国未来可能将对中的晶片出口管制，由先进制程扩大至成熟制程，这对共军的武器发展将形成负面影响。

但朱明琴表示，半导体企业的商业利益与美国的国家利益不见得相配，扩大管制势必会引发美国与全球其他半导体企业的反弹，她相信相关企业都在进行游说工作，以防美国政府朝此方向前进。