美日扩大瓦圣纳协议管制范围 遏止军用半导体外流至中韩伊朗

半导体矽晶圆。(图/达志影像美联社

记者杨庭蒝/综合报导

美国日本在内的42个国家,依据所签署的《瓦圣纳协议》(Wassenaar Arrangement)达成共识,将出口管制范围扩大到军用的半导体制造材料网络软体技术外界认为此举意在防止军事技术外流中国南韩伊朗等国家,在协议扩大之后,未来如果企业要将关键半导体技术向外出口,都必须经过政府许可

《瓦圣纳协议》是一项由42个国家签署,管制传统武器军商两用货品出口的条约,协定成员国需定时通报向协定成员国以外国家出口传统武器的情况,主要分为主战坦克、装甲战车、大口径火炮军机、军用直升机战舰飞弹或飞弹系统、小型武器或轻武器类别。中国和以色列虽然不是缔约国,但仍受到缔约国向非缔约国出售限制货品或技术的报告审核的限制。

荷兰半导体大厂艾司摩尔(ASML Holding N.V.)。(图/达志影像/美联社)

根据日媒《共同社》报导,美日等国在2019年12月扩大出口限制的协议,可堤防将军用半导体及网路技术外流,依据协议内容,中国未来可获取的半导体计数,可能会落后出口国2至3个世代,缔约国也可借此减少半导体原物料的出口。

国际上传出中国窃取军事机密消息不在少数,日本三菱电机公司(Mitsubishi Electric)就曾表示,公司多台伺服器遭到中国骇客集团Tick入侵,多项商业机密与订单外流。美国因窃取机密的事情,多次控告中国电信公司华为争议持续延烧到现在还没有停止。美国商务部也已经提议,要借由修改法规来减少对于半导体技术的输出。