《产业分析》美晶片法案火速通过 2大咖对陆投资添变数

TrendForce研究预估，观察全球各区域12吋约当产能，至2025年台湾占约43％，中国大陆为27％、美国8％、韩国12％。7奈米以下先进制程产能方面，至2025年台湾占约69％、韩国18％、美国12％、中国大陆1％。

TrendForce表示，2022～2025年中国大陆12吋约当产能占比将自24％成长至27％，成长幅度居各区域之冠。但若仅观察7奈米以下的先进制程，2022～2025年则以美国增幅最高，显见美国未来3年将提升先进制程产能占比，中国大陆则以成熟制程为主轴。

而美国参众2院上周火速通过「美国晶片法案」，待总统签署后即正式生效，除涵盖晶圆制造研发与建厂补助、税务优惠补贴等，并提出附加限制条款，针对获美国补贴的公司，拟限制补助期间不得在中国大陆投资28奈米以下制程技术，以保护美国半导体产业竞争力。

由于美「实体清单」明文禁止用于1X奈米以下先进制程的美国技术销售给被列入清单的公司，多数中国大陆晶圆代工业者因而转向积极扩充28奈米以上成熟制程技术。同时，中国大陆亦积极培植国产半导体设备，企图达成全非美系制造产线。

然而，TrendForce表示，现阶段美系设备商仍掌握部分半导体制程关键机台，尤其在7奈米以下先进制程仍必须采用美系设备方能制造，短期内要达成全面非美系产线的难度相当高。

其中，中芯国际2020年被列入「实体清单」前，即已开始发展深紫外线（DUV）曝光的N+2（7奈米）制程技术，近期已正式量产挖矿相关晶片。然而，据TrendForce调查，7奈米以下晶片若未转用极紫外光（EUV）技术，需经历更复杂的制作程序，将影响良率与成本表现。

同时，挖矿晶片的结构与其他逻辑晶片相比较为简单，TrendForce认为，该制程产线欲生产更复杂的逻辑晶片难度恐怕相当高，且在美系设备出货仍受限状况下，中芯国际的N+2（7奈米）制程量产规模将极为有限。

综上所述，疫情导致的晶片供应链断链刺激各区域经济体更加重视半导体自主性议题，美国除透过晶片法案积极培植国内产线外，更频频借由附加限制条款，配合疫情前即已执行数年的实体清单禁令，欲提高对中国大陆半导体制裁的强度与深度以抑制其发展。

就晶圆代工端观察，台积电与三星近期赴美投资设厂以5奈米先进制程为主，在中国大陆扩产活动则多为28奈米以上成熟制程。而中国大陆晶圆代工业者在既有设备限制下，亦较积极于扩充成熟制程产能。

然而，设备禁令将成为在陆扩产最大变数。TrendForce指出，过去川普政府曾透过「瓦圣纳协议」要求荷兰停止出口机台至中国大陆，但中芯国际仍于近期成功量产7奈米制程产品，认为美国恐因此再度依循该协议进行游说，扩大限制范畴至DUV ArF immersion机台。

TrendForce认为，若美国游说成功，不仅影响中国大陆往7奈米以下先进制程研发推进的可能性，由于ArF immersion机台也是40/28奈米扩产关键机台，恐怕将对目前中国大陆半导体扩产主力制程的40奈米及28奈米扩产活动造成极大影响。