台版晶片法案三读通过 研发、投资抵减营所税最高50％

国民党立法院党团总召曾铭宗7日在出席朝野协商前受访。（姚志平摄）

立法院7日三读通过《产业创新条例》第10条之2、第72条修正草案，未来有关半导体、电动车等技术创新且居国际供应链关键地位的公司，前瞻创新研发支出的25％和购置先进制程的全新机器等支出的5％，皆能抵减当年度应纳营利事业所得税额，此条文施行期间将自今年元旦起至2029年12月31日止。

行政院去年11月17日拍板俗称「台版晶片法」的产业创新条例第10条之2、第72条修正草案，给予史上最高研发和设备投资抵减，送交立院审查2个月后，获得朝野大方向支持，今年1月初通过立院朝野党团协商后，最中于7日完成三读。

三读条文明定，前瞻创新研究发展支出的25％，以及购买用于先进制程的全新机器设备的5％，都可抵减当年度的营所税。不过，两者抵减各自上限不得超过当年度营所税30％，两项合计不得超过当年度营所税的50％。

产创条例修正案三读后，国民党立委曾铭宗则说，全力支持台版晶片法案，因为积体电路是台湾和全球的关键产业，同时也希望政府给中小企业更多协助，因此提出附带决议，要求经济部3个月内提出租税优惠以外的具体方案，稍早已修法通过。

立委陈椒华表示，支持高科技产业根留台湾，但也提醒政府，台湾土地、电力及水资源有限，应好好珍惜有限的天然资源，促进竞争力，让具有社会责任的厂商来台投资生产。在奖励产业的同时，应该避免劣币逐良币，也要避免超过整体国土的环境承载力。

而经济部长王美花日前强调，修法后不会独厚特定产业，只要在国内技术创新并居于国际供应链关键地位，符合要件者都可申请，不局限在半导体烦为，举凡5G或电动车等有发展潜力的产业，都有机会适用。