《产业分析》迎接AI新世代 环球晶千亿扩厂下一步？(3-3)

从环球晶设计的手提袋图案，也看到环球晶的营运模式，围绕着「GW」logo 的是化合物半导体个各制程（长晶，晶锭，切片，磊晶等制程），再往外圈是各应用（5G, 电源，充电桩，伺服器，卫星，电动车，电厂等）。图案表达环球晶产品是推动社会基础设施的关键。

徐秀兰在2022年喊出，三年新台币1000亿资本支出的扩产计划，就是瞄准大尺寸晶圆及第三代化合物半导体。环球晶在美国德州12吋晶圆厂(GlobalWafers America ,GWA)按原定时程于 2024年第四季进行送样，并预期于2025年开始量产，以配合市场需求之高峰。GWA是唯一提供美国制造的先进制程专用矽晶圆的供应商。 GWA已纳入晶片法案第一阶段，于2023年第 三季提交预审文件，完整申请文件已于 2023年第四季送件。 美国新厂2024年的两大目标就是敲定美国政府补贴，以及产品于今年底开始送样，希望2025上半可以开始产出，并带来营收贡献。

三年新台币1000亿资本支出的扩产计划，最先规划2022~2024 三年实施NTD 1000亿的资本支出 (45% 为BROWNFIELD / 55% 为GREENFIELD)，之后则依照市况可弹性调整至2025。去年前三季已执行了242亿元，预计今年的资本支出会再超过去年。1000亿的扩产计划达阵后，2026年会再重启并购吗?这位员工眼中「总是比别人更早规画」的领导者，双子座微笑的眼神中似乎已有答案！