英特尔CEO证实下一代CPU释单台积3纳米

《科创板日报》23日讯，英特尔CEOPat Gelsinger证实与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。Gelsinger表示，最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电3纳米制程。