《电子通路》利机打入第三代半导体 总座：明年将是自有品牌元年

利机成功打入第三代半导体，自行研发生产的砷化镓和碳化矽封装用低温烧结银胶不仅已经出货给大陆客户，更已经有送样多家IDM厂，总经理张宏基表示，这是公司这几年自行研发的新产品，专用于砷化镓和碳化矽等第三代半导体用低温烧结银胶，适用于高导热、高功率、高压领域，用在封装制程中，目前已经出货给大陆的LCD跟MOSFET厂商。

不仅如此，利机也已经送样给5G和车用功率元件、第三代半导体的国际IDM大厂，且全球前十大功率元件IDM厂中，立机送样认证者已经达到6家，预计明年将进入放量出货阶段。

张宏基表示，利机自主研发产品应该会在未来2~3年出现快速跳跃式成长，利机明年度自有产品真正会对公司营收做出显著贡献，明年可以定位自有品牌元年，预估明年自有品牌营收占比约2~3%。

此外，利机还有奈米多孔碳材用在纺织上、与国内大型纺织厂合作开案、最主要功能提供机能性功能包括耐燃，市场多用coating涂层，水洗会水解不环保，而利机是永久性，国内纺织大厂要用可回收材料、添加后耐磨不会造成海洋微纤问题、可帮助环保及回收功能，利机已取得台美专利，目前已经有出货给聚隆(1466)等多家纺织一线大厂。