郭嘉呈、赖荣伟》两岸电子与半导体产业发展的竞合

两岸电子与半导体产业发展的局势，已由过往的「合作」转向「竞争」。(图/达志影像)

大陆在电子与半导体产业的发展上，因台商的西进，而获得良好的技术、人才与资本。近年，大陆从中央到地方的举国发展，反映在相关政策支援与基金的一再扩大。惟受制于川普的经济战，大陆的「自力更生」也因关键设备、高阶技术、优秀人才等取得困难，加上业界文化养成不易以及「遍地开花」的政绩工程举债等干扰变数，令电子与半导体产业的发展蒙上阴影。

相较之下，台湾在电子与半导体产业的发展上，拥有相当完整的产业结构与供应链厂商，从晶圆制造、封装测试、IC设计，到面板与PCB等周边零组件供应商一应俱全，其中晶圆代工大厂台积电甚至被形容为「地缘政治」上的「护国神山」，并且于去年决定赴美设厂，未来也势必让相关供应链投资与设厂的策略与思维产生微妙改变。

两岸电子与半导体产业发展的局势，已由过往的「合作」转向「竞争」。台湾企业与人才西进的初期，依靠着既有的技术能力与当地政府所给予的各项租税优惠措施、低廉的劳动力成本等，带来短期的丰厚利润；相对地，台商也为当地政府注入资金与技术，创造经济发展与提升本地人力素质，进而创造台湾企业、当地政府与人民,，三方均赢的结果。然随着时间的演进，当地政府也必定扶植本地企业发展，想法子吸收或获得台商甚至其他大国（如美、日、韩）的优秀人才、设备与技术。

目前台湾所生产的半导体制品多数运至中国大陆进行「组装」，以制成市售产品，其中西进多年的组装大厂「鸿海」，也正面临中国大陆本地企业「立讯」的挑战，立讯不仅与纬创、和硕策略结盟，甚至还购入纬创旗下负责组装iPhone的昆山厂，立讯如此积极的动作，也引起市场关注，另一方面鸿海、纬创、和硕也同时转往印度设厂，以取得印度政府所给予的奖励优惠，进而提升企业在生产成本上的竞争力并分散产地风险。另外，中国大陆近年致力于半导体制品的「进口替代」，从早期的中芯国际到近年的紫光集团，在资金投入与人才招募上均不遗余力，然而，就目前的发展情况而言，似乎并不符合投资报酬率。

台湾高科技产业崛起于70至80年代的世界政经结构转型的关键时刻，当时政府对产业与社会的一系列的规划、介入与调节，奠定相关产业的优势。如今中美经济战加上疫情等干扰，令人不禁又认定是另一关键时间点。半导体应用的高科技产业繁琐，大陆庞大的民生内需市场已形成，又有「一带一路」的加成，各国民间厂商均有「鸡蛋不要放在同一个篮子」的市场思维。面对未来「一个世界，两套系统」的可能出现，两岸关系的和平发展显得益发重要，不仅可摒除选边站所增加的政治风险与经济成本，更能透过电子与半导体产业的精细分工，达到更稳定且更具竞争力的两岸经贸合作。换言之，两岸政府应化竞争于合作，认清多数半导体晶片于台湾生产制造的现况，进一步整合两岸半导体、电子产品上、中下游零组件生产及组装业者，建立两岸分工的完整产业链，也可让相关业者减少于两岸以外的外地设厂时，所增加的建厂成本以及遇到的政经风险。

（作者为郭嘉呈，曾任半导体业主任工程师、台大法学硕士；赖荣伟，政大法学博士、陈守仁孙学研究中心助理研究员、大学助理教授，曾任金融公司投资研究室经理）