观点－地缘政治风险同步升温

晶圆代工龙头台积电发布未来3年将投资1,000亿美元的大扩产计划，而今年资本支出预估将会上修至300亿美元以上，加上联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂同步提升资本支出，国际半导体产业协会（SEMI）预期台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。只不过，台积电在未来3年面临的不仅仅是产能供需问题，还要更小心谨慎去面对地缘政治风险。

全球半导体产能供不应求，台积电因为坐拥全球最大晶圆代工产能，在极紫外光（EUV）先进制程产能亦是全球最大，且技术能力几乎已与英特尔并驾齐驱，因此，台积电未来投资动向备受关注。

台积电宣布将在未来3年投资1,000亿美元扩产，业界预期台积电会提高今年资本支出并创下新高，SEMI预期台湾今年将重回全球最大半导体设备市场。在产能供不应求且业者大动作投资扩产情况下，未来几年将是半导体设备市场的超级循环周期（super cycle）。法人看好汉唐、帆宣、家登、京鼎等台积电大联盟合作伙伴，将因台积电大幅提高资本支出而直接受惠。

不过，在美中贸易纷争的地缘政治下，台积电所面临的政治风险也同步升温，例如中国的军民融合法案已让晶片终端应用是否用于军事项目难以判别，近期美国商务部将天津飞腾以涉入军事项目为由列入黑名单，台积电因为间接为飞腾代工而受到波及。不过，美国白宫仍邀请台积电参加高峰会商讨如何解决晶片缺货问题。

美国前任总统川普对中态度强硬，但仍是针对单一企业的各个击破，但现任总统拜登已改变为全面性对抗，在半导体产业将会拉长战线防堵中国崛起，美国未来将会对台湾半导体产业提出更多涉中业务的限制。由于各国均将半导体视为国安战略产业，台湾半导体产业营运看旺之际，势必会面临地缘政治直接冲击，如何降低因地缘政治局势变化而造成生产链转移影响，将是未来几年各家业者都需面对的重要课题。