台积电领军 联电、万润权证耀眼

联电万润热门权证

台积电扩大2021年资本支出最高280亿美元,再加上中美科技战使得台厂晶圆代工订单满载,推升联电(2303)及台积电周边设备厂万润(6187)同步起舞。

联电25日上涨0.7元,涨幅1.24%,收在57.2元,2021年1月以来上涨10.05元,涨幅21.31%,筹码上,外资25日联电转为卖超3.3万张;万润25日下跌3.5元,下跌2.81%,收在121元;2021年1月以来上涨31.80元,涨幅35.65%,外资25日小买8张,为连二日买超。

联电8吋晶圆代工产能结构性吃紧情况持续,进一步推升平均单价(ASP)持续上涨且除8吋受产能供不应求外,12吋也从2020年第四季开始出现供给缺口,主要动能来自面板驱动IC、OLED驱动 IC、物联网晶片电视控制器晶片等需求快速成长。

联电8吋产品投片大多为大型面板驱动IC、MCU等,代工价格仍偏低,但受惠5G智慧机需求成长,带动电源管理晶片需求提升;12吋规画将产品由80奈米转至55奈米,技术提升对展望乐观。

外资认为2021年联电第二季8吋ASP将成长4%,第三季将再调升5%,并认为联电股价已反映8吋首波价格调涨,但还未反应8吋后续上涨空间预期联电股价将持续向上。联电预计本月27日召开法说,市场预期联电将有利多释出。

台积电日前法说上释出今年资本支出将达250亿至280亿美元,除了新厂房及新技术研发之外,一成将用于先进封装及光罩制造,万润为台积电整合型扇出型封装(InFO)的自动化及自动光学检查(AOI)供应链一环,身为台积电大联盟的成员后市看俏。

万润除了切入半导体龙头的CoWoS整合设备供应外,也导入记忆体客户的3D封装,在中美贸易战大陆美化设备趋势下,将较美厂Asymtek获得助力法人看好目前相关半导体龙头厂设备供应,万润将有潜在的订单。