啖车用 IC设计涌成长动能

IC设计抢攻车用概况

电动车市场持续成长，国内IC设计厂商积极抢攻相关商机，法人预期，联发科、联咏、瑞昱及群联等业者最有机会，可以从运算处理器、驱动IC、网通及记忆体等领域切入，营运有机会再向上成长。

电动车市场持续成长之际，IC设计厂没放过这块商机，其中以台湾IC设计厂龙头联发科动作，最备受市场瞩目。法人指出，联发科近年积极抢攻车用商机市场，已成功以车用资通讯供应链抢进供应链，且旗下的，立锜同样以电源管理IC打进车用供应链。

联发科在车用市场布局不只于此，仍持续规画以毫米波（mmWave）车用雷达、自动驾驶晶片等产品，切入车用市场，虽然现在仍在研发阶段，业界仍看好联发科，后续可望透过上述产品切入电动车供应链，与竞争对手高通抢食商机。

驱动IC大厂联咏布局已久的车用显示市场，也开始展现成效，其中整合触控暨驱动IC（TDDI）已经获得欧系豪华车品牌订单，目前正在抢攻美系电动车品牌大单。除了目前的车用TDDI晶片之外，后续有望以AMOLED驱动IC获得车用客户青睐，扩大商机。

瑞昱已成功以车用乙太网路产品线，打进欧系车厂供应链，现正与美系、陆系及韩系车厂联手合作，预期明年逐步扩大车用产品业绩贡献，使瑞昱在车用接单表现持续看增。

至于群联部分，NAND Flash控制IC及SSD模组已与数家记忆体大厂合作，在车内影像及感测器、资通讯娱乐控制等应用需求成长时，导入记忆体用量将持续成长，群联有望抢下车用商机。