PC晶片急短单涌入 IC设计业雀跃

PC第三季出货量约6,700万台，其中，联想、华硕、宏碁等出货量皆优于预期，供应链透露，大陆家电补贴开跑，原本仅限部分城市，其他地区持续跟进、提前拉动购置替换需求，终端品牌厂也开始提高备货量，对IC业者增加订单。

不过部分IC业者看法保守，认为将提前满足明年第一季之需求，主要补助截止至今年底、恐为朝四暮三之作法；然较为乐观之业者则认为，今年随AMD、高通、Intel等大厂陆续推出算力超过40 TOPS的NPU，搭配疫后换机、将刺激市场需求，各家业者也会推出不同价格带之产品，明年AI PC价格自然会更趋亲民。

法人看好明年PC市场，x86、Arm架构加上AI新应用，市场竞争激烈，据悉已有部分企业明年将开始采购Arm架构PC，成功打入商用领域，为未来建构完整生态系有正向帮助。法人认为，高通将率先受惠，而联发科蓄势待发，估计明年第二季将见实机、第三季正式进入量产。

供应链部分，法人指出，台厂传统PC供应链取得有利位置，其中，瑞昱Audio Codec、WiFi晶片享有高市占，另外，笔电镜头模组也提供完整解决方案，有机会带动第四季成长动能。义隆电则受惠触控板明显朝大尺寸面积发展趋势演进，于AI PC同样享有高渗透率。

另外，钰太、茂达则有多重题材。法人表示，茂达DDR5电源管理IC拿下记忆体大厂订单，市场备货需求能见度逐月提高，风扇马达驱动IC也有新品推出；钰太除麦克风用量提升外，跨入手机领域、成功打入陆系品牌市场，明年出货量有望持续提升。