陈奕光专栏－IC设计持续向好 新技术带动成长

根据台湾半导体产业协会及工研院产科国际所统计，台湾IC产业产值在2021年突破4兆，创历史新高达到4.08兆元，年增率26.7％，并预估在2022年产值将进一步成长至4.8兆元，年成长17.7％。台湾过去几年来，除了受惠疫情远距办公商机，及5G、AIOT新兴应用需求之外，也受惠于专业垂直分工、防疫良好、中美贸易战等条件，让台湾2020～2021年增率皆优于全球，预期2022年仍将以高于全球的成长率迈进。

数据也显示，以季对季角度观察，过去IC设计因供需失衡、涨价效应所带动的营收逐季增长，在去年第四季已见反转，IC设计业去年Q4产值达3,175亿，季增率已转负值达-3.8％，教育笔电、TV、手机消费性产品需求力道减弱，预估2022年Q1产值达3,110亿，季对季持续衰退，显见过去产能吃紧、没有淡旺季的一年多来已正式结束，回归正常淡旺季。

今年IC设计的主轴将会是在缺货缓解后、规格升级下所带动的新技术、新应用、新市场等趋势。其中之一便是5G，2021年全球5G手机出货量达5.25亿支，渗透率39.9％，2022年预估7.07亿支，渗透率达50.9％，年成长率34％，在中国5G手机渗透率已相对高且近期需求趋缓之下，主要成长动能来自于非中国市场，而每支5G智慧型手机相较4G智慧型手机在IC的用量规格皆会提升，以PMIC来看，用量会从4～8颗增至10～13颗。2022年在智慧型手机市场稳定成长、5G渗透率大幅提升、新技术带动IC用量及规格提升之下，手机相关IC供应商有望受惠成长。

其次，高速传输新规格则是另一大趋势，根据IHSMarkit，预估到2022年，搭载USB Type-C装置将达14亿台，年复合成长率逾40％，USBType-C连接器市场规模将达12亿美元，年复合成长率逾30％，其中以智慧型手机、笔记型电脑、平板电脑及扩充基座等应用领域比重较高，随着资料传输需求愈来愈大，新规格例如Type-C、USB 4等高速传输需求都将带动相关供应链高速成长。

再者，随着智慧家庭、物流、制造等终端场景其远端、无人的需求倍增，使Wi-Fi技术迭代更新，根据TrendForce，目前各代技术中，以Wi-Fi 5（802.11ac）为主流，Wi-Fi 6、6E（802.11ax）则处于推广阶段，考量技术特性、成熟度、与产品认证现况，预期2022年Wi-Fi 6、6E将超越Wi-Fi 5成为主流技术，全球市占率有望达58％，随着WiFi新规格的渗透率提升，将有助于带动网通相关IC单价及需求攀升。

NB方面，尽管Chromebook受到日本政府教育标案收尾与美国市场保有量拉高渐趋饱和影响，2021年下半年出货量大幅衰退近五成，然受惠欧美企业陆续回归办公室，带动商用换机潮，商用笔电出货快速拉升补足缺口。另外电竞NB随着电竞人口增长而稳定成长。由于商用／电竞NB使用高阶IC，且单台NB使用IC颗数提升，在NB全球总量维持高档之下，将带动单台装置IC产值提升，进而带动NB相关IC有机会再成长。

车用半导体市场也将持续成长，根据Gartner，电动车、车辆电子化、自驾需求成长，预期2021～2025年皆有双位数百分比的年成长性，预估到2025年，全球车用半导体市场达825亿美元，复合成长率（CAGR）16.3％。IC insights资料也显示，电动车、车用电子需求成长，带动2021车用MCU销售额成长23％，2022、2023年将可持续年增14％、16％，其中以32bit为大宗，车用工控需求明确正向，将持续供不应求。

综合而言，2022年晶圆成本持续上升，但各国陆续解封，疫情红利消退，服务型消费预算比重因解封而上升，消费型电子需求将进一步减缓，加上当前步入消费性电子淡季，终端库存调整情况下，2022年IC设计持续成长的亮点，将会聚焦规格升级所带动新技术、新应用、新市场的投资机会。