集邦：全球前十大 IC 設計廠第3季營收創新高 第4季有望再攀升

辉达在AI热潮下，营收及市占率表现均居冠。路透社

研调机构集邦科技（TrendForce）表示，受惠于智慧型手机、笔记型电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主晶片与零组件出货加速，第3季全球前十大IC设计公司营收季增17.8％，以447.4亿美元创下历史新高。

其中，辉达（NVIDIA）在AI热潮下，营收及市占率表现均居冠；第十名则因智慧型手机备货推动，由类比IC供应商Cirrus Logic取代美系电源管理IC厂MPS。

从各家营收表现来看，受惠生成式AI、LLM（大型语言模型）热潮持续，带动辉达第3季营收成长至165.1亿美元、季增45.7％。其中，资料中心业务已占近八成营收，是辉达业务成长的关键动能。

高通（Qualcomm）受惠于新款旗舰级手机晶片Snapdragon 8 Gen 3、及下半年Android阵营智慧型手机新机推出等备货拉动，第3季营收季增2.8％至73.7亿美元，市占率因辉达高速成长侵蚀，下滑至16.5％。

博通（Broadcom）布局AI伺服器相关产品开始发酵，如AI特殊应用晶片（ASIC）、高阶Switch、Network interface cards等，及无线产品业务进入季节性备货，抵销来自伺服器存储（Server Storage Connectivity）、宽频业务（Broadband）等需求仍清淡的冲击，带动第3季营收季增4.4％至约72亿美元。

因应终端品牌客户库存进入健康水位，联发科（2454）接获智慧型手机AP、WiFi6、手机／笔电电源管理IC等零组件库存回补需求，第3季营收季增8.7％至34.7亿美元。

整体而言，随着各终端库存水位逐步改善，下半年智慧型手机、笔记型电脑季节性备货温和复苏，同时，全球建置LLM风潮自CSP、网际网路公司及私人企业，范围扩展至各区域国家、中小型企业亦投入生成式AI部署与发展，故集邦科技预期，第4季全球前十大IC设计业者营收仍会持续向上。