《热门族群》高价IC设计大打股王争霸 信骅、世芯-KY烟硝浓

信骅下半年营运可望渐入佳境，预期在英特尔与AMD新平台带动，包括Intel Eagle Stream和AMD Genoa等，还有伺服器架构改变，将带动信骅BMC规格升级，有利于毛利率的守稳，且新的CPU平台在2024年将持续加速推出，推估AI伺服器排挤传统伺服器需求应为短期影响，不用过度担忧，待后续大型企业提升资本支出后，BMC(远端伺服器控制晶片)市场就会逐渐回温。另外，在迷你BMC部分，目前信骅已经取得4家客户，整体出货稳定成长，预期将对营运有正面助益。

世芯-KY目前AWS业务持续强劲成长，考量AI(人工智慧)需求前景动能充沛，世芯-KY的AWS订单在明年将持续不断，此外，世芯-KY也积极打入车用市场，在日本和大陆汽车ASIC领域不断增加的机会，目前世芯-KY正在与车厂Tesla合作开发AI资料中心ASIC(D2)，相关贡献有机会在明年显现。