《光电股》牧德布局半导体设备 明年H2发酵

终端需求疲弱，企业缩减资本支出，加上陆资厂竞争，让PCB设备厂今年营运相当辛苦，不过，相较于PCB设备同业，牧德今年前3季税后盈余为4.48亿元，年减8%，每股盈余为9.01元；累计前11月合并营收16.89亿元，年减11.84%，表现相对稳健。

为提升公司竞争力，牧德除积极开拓利基型PCB设备，也从传统PCB往半导体走，日前透过私募引进策略投资人日月光(3711)集团，两家公司联手开发载板检测设备、晶圆检测设备，以及晶圆封装设备，预计在明年1月、4月与6月陆续推出新设备。

展望2024年，陈复生表示，PCB只有东南亚地区发酵，但东南亚地区设厂一部分买新设备，另一部分旧设备移机，预期明年不会有大幅度扩充，公司计划拉升相关半导体设备营收，不过仍需看新检测设备开发与验证进度，预期最快在明年下半年发酵，虽然未来1到2年仍是辛苦，但跨入蓝海是必须走的路，若新设备有竞争力将有助公司营收跳跃式成长。