漢磊衝第三代半導體

汉磊董事长徐建华。 （联合报系资料库）

晶圆代工厂汉磊（3707）目前以6吋晶圆相关业务为主轴，先前传出规划朝8吋晶圆相关应用迈进，供应链透露，汉磊已与具备8吋晶圆代工能力的业者展开合作，双方将成立新的公司，冲刺第三代半导体应用。对于相关消息，汉磊不予置评。

业界人士指出，第三代半导体成长趋势明确，根据研调机构Yole、集邦科技（TrendForce）报告，至2027年，全球碳化矽（SiC）功率半导体市场规模将由2021年的10.90亿美元成长至 62.97亿美元，年复合成长率为34%，其中，汽车应用将主导碳化矽市场，占比约75%以上；氮化镓（GaN）方面，渗透率2023年估达1%，总计第三代半导体渗透率约4.75%。

业界分析，第三代半导体前景可期，成为国际整合元件大厂（IDM）重点发展项目，并积极朝8吋晶圆前进，主因8吋晶圆生产晶粒数量为6吋晶圆的1.8倍，更具经济规模，若汉磊从既有的6吋晶圆延伸至8吋晶圆，将是一大突破，也是业界一项创举。

供应链透露，汉磊具备第三代半导体技术，早已规划朝8吋晶圆生产前进。