硕禾领军 跨足第三代半导体

硕禾旗下华旭矽材购置亚洲第一台碳化矽磊晶机台，预定10月量产。图／袁颢庭

硕禾（3691）整合旗下子公司华旭矽材（6682）与硕钻，跨足半导体材料。华旭矽材已经在今年第一季开始量产6吋碳化矽晶圆，产能将于2024年第一季达到年产能2.4万片。

该公司也在第三季购置亚洲第一台德国碳化矽磊晶设备，9月试产，预定10月量产，以6吋来看，初估月产2,000片。华旭矽材期望明年第一季转盈，并且申请上创新板。

硕禾总经理黄文瑞表示，硕钻原先以钻石线和矽辅料为主要产品，2021年华旭矽材与硕钻整并，并且展开符合半导体规格的软硬体建置，除了再生晶圆市场之外，更进一步布局碳化矽晶圆和碳化矽磊晶，以补足台湾碳化矽产业晶圆和磊晶片的不足。

华旭矽材资本额12亿元，硕禾持股34％。旗下四大产品线包括碳化矽晶圆、再生晶圆、钻石线相关产品、多晶矽原料，今年多晶矽原料营收贡献超过6成、再生晶圆营收比重约1成多。

黄文瑞表示，华旭矽材已经在今年第一季开始量产6吋碳化矽晶圆，借由客户的回馈、制程调整与瓶颈站点的突破，产能将于2024年第一季达到年产能2.4万片，目前每片市价约800～850美元。

此外，今年7月大型碳化矽磊晶设备到厂，碳化矽磊晶晶圆产线于9月开始试量产，预计于今年第四季投入量产，目前每片碳化矽磊晶晶圆市价约1,400美元，第一阶段年产能约2.4万片（以6吋计算），目前已经锁定日本、大陆、韩国和台湾大厂送样验证当中，预期2024年碳化矽、再生晶圆营收目标贡献超过6成。

随着电动车、绿能、工业等领域的强劲需求，有望带动碳化矽渗透率快速提升，华旭矽材将会配合相关的碳化矽晶圆代工厂持续布局与扩产，预计在2024年第三季将磊晶片产能扩充到年产能4.8万片。

公司也在台中觅地将建置磊晶生产基地，预计2026年把产能扩充至每年12万片的规模。此外，大陆子公司盐城硕钻也计划逐步拓展碳化矽晶圆加工生产线建置，届时将会提供每年12万片的产能规模，以因应未来高功率元件市场需求。