环球晶圆25日上柜 15日开始申购
▲环球晶圆董事长徐秀兰指出，环球晶圆的上柜接上了台湾半导体的最后一哩。(图/记者张煌仁摄)
由中美晶转投资的半导体矽晶圆材料供应商环球晶圆，预计于15日起至还7日进行上柜前公开申购作业。承销商元大证券表示，环球晶圆目前暂定申购张数为1800张，承销价格区间为58到65元，预计于18日订价，21日进行电脑抽签，25日于证券柜台买卖中心正式挂牌上柜。
环球晶圆设立于2011年10月18日，为全球第6大半导体矽晶圆材料供应商，提供3到12吋全系列及全制程(长晶、切片、研磨、抛光、退火、磊晶等)矽晶圆产品，主要客户涵盖国内外知名半导体制造厂、晶圆代工厂、整合元件制造商及车用电子厂商等。
环球晶圆做为全球最大8吋退火片供应商，因受惠于近年8吋矽晶圆片市场需求热络，公司财务及业务成长成效相当显著，2014年度营收已达新台币159.2亿元，而2015年上半年度也达80.3亿元，2012年至2014年每股盈余为3.44元、6.14元及6.60元，公司营收及获利均呈现稳定向上趋势。
环球晶圆过去3年营运表现稳健，不论是营收及获利均逐年成长。展望未来，环球晶圆除持续扩充产能、积极寻找适合收购之品质良好公司外，也瞄准未来物联网、指纹辨识晶片、LCD驱动IC、电源管理IC及车用电子等对半导体元件快速推升需求之市场，让产品应用更多元及广泛，未来发展前景乐观可期。