《热门族群》手机IC设计两样情 联发科低迷、敦泰剽悍

大陆IC设计龙头韦尔旗下供应商豪威,其为大陆非苹智慧手机重要CIS供应商,传出大砍明年晶圆代工投片量,单月缩减量达5万片,导致市场对大陆智慧型手机的前景又掀起担忧情绪,台系相关以手机IC设计为主的个股前景也连带受影响。

联发科在高阶产品市占随着天玑1000系列的被采用率提升下,市占率将持续成长,未来几个月会陆续有新产品推出,联发科也维持今年全球5G手机出货量5亿元不变,下一代天玑2000会使用台积电4奈米制程,终端产品明年第一季会发表,目前联发科对于现阶段订单状况仍相当乐观,日前美系外资就认为,联发科第三季营收将持续成长,第三季营收有机会挑战财测高标,即营收季成长5%,全年营收成长幅度上看逾45%、毛利率约46%,且2022年营收也将持续成长。

敦泰手机占营收约75%,看好今年是产业反弹格局,预计接下来不会比去年更差;而非手机约占营收25%,敦泰方面认为NB仅为季节性修正,并非全面反转,整体来说单一区块修正并不会影响到晶圆造成反转,晶圆产能看到2022年供需依旧吃紧,因为目前供需缺口仍大,还有很多需求尚未被满足。另外,敦泰目前也看到极窄边框需求持续上升,预期55奈米会是明年主流,目前55奈米渗透率为30%,若未来渗透率提升则成本结构会进一步改善。

神盾主要客户为韩国三星,也是今年营运疲软的主因,神盾目前仍处于转型阶段,新产品部分有机会在下半年开始出货,但目前真正能对营运的扭转能力仍有待观察。