瑞鼎2022新产能 抢购一空

瑞鼎预计将于2022年1月中上旬挂牌上市，董事长黄裕国预期2022年驱动IC市场供给将持续吃紧。图／苏嘉维

驱动IC设计厂瑞鼎（3592）即将在2022年1月中上旬挂牌上市，对于后续营运展望，董事长黄裕国表示，在车载、工控以及AMOLED等订单需求畅旺，2022年已向晶圆代工厂争取更多12吋晶圆制程产能，增幅大约有五成左右的水准，且当前新增产能都已经全数被客户预订，对2022年营运展望并不悲观。

驱动IC市场在历经2021年几乎一整年的缺货情况后，黄裕国表示，从当前状况来看，商用、车载、工控及AMOLED等产品线订单动能依旧相当强劲，因此预期驱动IC市场在2022年没有看到反转趋势，先前向晶圆代工厂争取的12吋晶圆新产能，目前都已经全数被客户预订。

瑞鼎目前主要进攻车载、工控及AMOLED等相关市场，当前大约有二到三成的产品采用12吋晶圆制程量产，黄裕国表示，未来将会持续扩大使用12吋晶圆制程生产驱动IC，预估2022年争取到的12吋晶圆产能将会比2021年增加五成。

黄裕国解释，过去驱动IC毛利率普遍较低，因此晶圆代工厂在扩产动作较为和缓，不过在历经2021年的驱动IC产能吃紧后，虽然让晶圆代工厂开始针对驱动IC市场扩产，不过最快也要到2023年才会逐步到位，预期2024年才能逐步纾解，代表2022年驱动IC产能将维持吃紧状况，整体来看对于2022年营运没有悲观理由。

据了解，瑞鼎是由面板大厂友达投资成立，过去亦是主要供货给友达，不过随着瑞鼎营运规模扩大，瑞鼎开始逐步打入中国、韩国等面板大厂供应链，使供货给友达的比重已经降至三成左右水准，摆脱过去主要以单一客户供货为主的营运风险。

事实上，瑞鼎在驱动IC市场长期耕耘，目前已经顺利以AMOLED及LCD解决方案切入全球各大主要面板厂供应链，并间接打进中国、日本及其他等品牌客户，抢下大笔订单，推动2021年营运成长动能强劲。

业界传出，瑞鼎主要在台积电、联电、世界先进及中芯等晶圆代工厂投片量产。黄裕国指出，驱动IC价格在2022年有机会维持强劲格局，至于涨价与否，仍在与客户积极沟通当中，期许有望转嫁晶圆代工涨价带来的增加成本。