理财周刊／物联网生态圈　孕育未来金鸡

联发科组成物联网产品一条龙的体系，并加入中国联盟，有望抢得市场先机；力晶集团的爱普则是美光物联网联盟的一环，潜力十足。

文／高志铭

物联网，是指物物相连的网际网路。通过射频识别(RFID)、红外传感、全球定位系统(GPS)、镭射扫描器、环境感测器等资讯传感设备，搜集各种物体上所有资料并上传至网路，一切真实的物体就可以被赋予「智慧」，物与物、人与物之间就可以实现「沟通」，物联网也就随之形成。

在整个物联网产业链中，最重要的就是作为「大脑」的晶片，低功耗、高可靠性、少量多样设计则是必要条件，目前多为整合通用运算核心、无线通讯模组、嵌入式记忆体、感测器、射频模组及电源管理等的SoC(System on Chip)系统单晶片方案。

根据半导体市场调查机构IC Insights预估，2017年全球物联网晶片市场规模为183亿美元、年增16％，2015年～2020年的年复合成长率(CAGR)为14.9％，2020年时市场规模将达311亿美元。

在传输需求方面，基本上可以分为两大类，首先是高速率、低时延及高可靠性的应用场景，像是车联网、远程医疗等，网路传输技术以4G、4G+或是未来的5G为主；第二种是低速率及广覆盖的应用场景，像是智能电表、环境监控等，不需太高的速率及频率来传输数据，但对低成本、低功耗的要求更高，通常称为LPWA(Low Power Wide Area；低功耗广域)业务。

低速传输技术 兵家必争

由于LPWA占据物联网传输技术市场近六成比重，为全球电信商大举抢进的「主战场」，目前又以NB-IoT(Narrow Band Internet of Things；窄频蜂窝物联网)及eMTC技术最受青睐，北美电信商主推eMTC，中国电信商则在政策主导下选择NB-IoT。

但是NB-IoT与eMTC并非完全对立，两者间可互补，未来电信商会同时用到两个技术。

NB-IoT是第三代合作伙伴计划(3rd Generation Partnership Project；3GPP)推出的标准技术，在2014年五月最早被提出，2016年六月核心协议标准获得3GPP通过，2016年底完成性能与测试标准。

NB-IoT可叠加应用目前2G/3G/4G的蜂窝网路上，已被Vodafone、中国移动、中国电信及中国联通等电信商采用，高通、英特尔、爱立信及华为等上游硬体厂商也积极开发相关产品。

截至今年七月一日，全球已有十三个国家，二十四家电信商正在部署或计划部署NB-IoT。

列入十三五规划 中国力拚全球最大生态系

中国「智慧地球」发展序幕始于IBM在2009年八月发表的「智慧地球赢在中国」计划书。

同月时任国务院总理的温家宝提出「感知中国」战略构想，随后物联网被正式列为国家五大新兴战略性产业之一。

在中国十二五时期，中国物联网发展的政策环境、技术研发及产业培育方面均逐步进行，2016年更将物联网写进十三五规划中，加快中国发展的脚步。

中国工信部今年六月发布「全面推进移动物联网(NB-IoT)建设发展通知」，推动NB-IoT标准化，积极构建NB-IoT网路基础设施，目标今年底实现NB-IoT网路覆盖直辖市、省会城市等主要城市，基地台规模达到40万个，2020年实现全国普遍覆盖，基站规模达150万个。另今年也将实现基于NB-IoT的M2M(机器与机器)连接超过2000万个，2020年总连接数超过6亿个。

今年五月中国电信已率先宣布建立全球首个全覆盖的NB-IoT商用网路，华为推出的NB-IoT商用晶片及网路版本路标，海尔发布智慧家庭应用的首个NB-IoT解决方案。

今年六月底中国电信龙头中国移动正式启动中国行动物联网发展计划，并宣布成立中国行动物联网联盟，凭借目前拥有的庞大用户基础(行动用户规模达8.5亿户)，试图扮演物联网生态系的开创者。

重要参与者包括联发科(2454)、上海芯讯通、中兴微电子、紫光展锐、海思半导体等企业，将参与今年下半年的晶片计划，支援与中国移动物联网开放平台OneNET连接。

为了满足更多场景的物联网部署需求，中国移动也将同步推进NB-IoT及eMTC(增强机器类通信)两项新技术，计划今年实现NB-IoT在国内全面商用，全年智慧连接数增加一亿户，总规模达到二亿户。

联发科加入中国联盟 有望抢得市场先机

联发科于六月底也宣布推出首款NB-IoT系统单晶片(SoC) MT2625，并携手中国移动打造业界尺寸最小(16mm X 18mm)的NB-IoT通用模组(整合中国移动 eSIM 卡，可衔接OneNET)，提供兼具低功耗及成本效益的解决方案，适合于全球各地部署的智慧家居、物流跟踪、智慧抄表等静态或行动型的物联网应用。

MT2625将ARM Cortex-M微控制器(MCU)、虚拟静态随机存取记忆体(PSRAM)、快闪记忆体及电源管理单元(PMU)整合在同一晶片平台上，高整合度不仅带来更小巧的封装尺寸，更有助于降低晶片成本及加快上市时间，满足对成本敏感及小体积的物联网设备的需求，预计将于第三季量产。

联发科投资(旗下翔发投资持股13.27％)的三十二位元嵌入式微处理器矽智财(IP)设计厂晶心科(6533)，去年中国市场营收占比已达29％，其IP具有低功耗、高效能的特性，特别适用于开发IoT产品，有望透过联发科在中国市场的资源，打入当地物联网生态系。

晶心科专为物联网应用所建设的生态系统Knect.me，近期获得「APAC CIOoutlook」杂志评选为2017年Top 25最佳物联网解决方案提供者。

集团形成物联网一条龙供应链

今年六月中晶心科与另一家IP开发商星科技(M31 Technology；董事长为智原(3035)前总经理林孝平，主要客户有台积电(2330)、中芯国际等晶圆代工厂)共同发表适用于物联网产品的三十二位元处理器核心AndesCore N705 CPU，采用星科技独特的低功耗IP及电源管理套件(Power Management Kit；PMK)，与市面上同为两级管线产品相比，在相同工作频率时耗电量不到六成，在相同功耗时运算效能更为两倍以上，有助SoC设计公司进行物联网及相关低功耗产品的晶片开发。

联发科董事长蔡明介个人投资的工业电脑厂磐仪(3594)，六月底宣布与联发科共同成立的工业手持装置厂磐旭智能，将与正积极转攻智慧家庭市场的中国电视大厂康佳集团合作，未来将结合双方技术资源与生产能量，整合上中下游产业链，强化物联网布局。

由于磐旭智能主攻车联网、家居、仓储、物流等完整物联网解决方案，可依不同行业的客户需求，加入各式的传感器、引擎及元件等，提供客户弹性的菜单选项，有助提升康佳集团在智慧家庭布局的技术能量。

值得注意的是，上述联发科集团刚好可以自己组成物联网产品一条龙的体系，包含晶片上游IP的晶心科、开发晶片的联发科、生产行动装置的磐仪、提供解决方案的磐旭智能，可望借此强化联发科集团在中国物联网生态系中的地位。

盟友爱普潜能十足 记忆体一条龙实力

专攻虚拟静态随机存取记忆体(PSRAM)的记忆体IC设计厂爱普(6531)，过去本来就是联发科功能型手机晶片的重要伙伴，在物联网晶片的新领域仍有望继续合作。

爱普也是美光物联网联盟的一员，美光找上爱普、华邦电(2344)及北京兆易创新科技，成立「Xccela联盟」，抢攻物联网的新应用系统解决方案商机，并强化联盟成员接单与市场应用利基。

此外，爱普与旺宏(2337)共同开发出整合 DRAM及NAND Flash的多晶片封装(MCP)记忆体模组，已经打入高通供应链，配合 LTE Cat. M1/NB-1数据机晶片共同出货，为此爱普更扩大包下力晶的DRAM代工产能因应。

由于物联网产品少样多量的特性，完全符合目前爱普多方结盟策略。

力晶董事长黄崇仁是爱普的大股东，爱普董事长则是力晶前总经理，关系不言可喻。两者也具有上下游的关系，力晶支付爱普IP设计费协助力晶设计的产品，同时也能将其产品销售其他客户，帮助力晶接到更多新订单。

爱普的技术团队多出身英特尔，加上本身拥有不错的IP，合并力积后有望打开利基型DRAM通路，力晶又能给予晶圆代工产能支援。由于IP授权金并无营业成本，有助爱普于毛利改善，未来随着营收占比逐步提高，更有望带来本益比调升的机会。

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