转型有成 爱普 获利动能喊冲

记忆体设计厂爱普（6531）以高毛利产品及矽智财（IP）授权为主的营运策略开始产生财务效益。爱普执行长陈文良表示，爱普在物联网（IoT）及可穿戴市场耕耘多年，逻辑与DRAM的3D堆叠技术将于明年量产，已为未来三至五年的发展提前布局，有助于长线营运动能。

爱普自2019年起进行经营策略调整，聚焦于高毛利客制化产品及服务，除改善毛利结构外，且持续朝向记忆体IP授权、人工智慧及高效运算（AI/HPC）等相关领域深耕，第三季的毛利率及税后净利表现已验证营运策略调整奏效。

爱普第三季因计划出售孙公司Zentel Japan的76％股权交易尚在进行中，是以依据国际财务报导准则，将该转投资转列于待出售处分群组，其损益亦于损益表中单独列示于停业单位损益。

爱普依业务结构将营运拆分为IoT事业部及AI事业部，其中IoT事业部目标为全球最大的IoT边缘终端记忆体的供应商，IoT事业部商业模式是销售客制化记忆体实体产品，包含独有IP的记忆体销售业务。爱普成功自功能性手机应用市场扩展，在IoT边缘终端记忆体的多样化应用市场中取得过半以上的市占率，在可穿戴式市场市占率更高。

爱普AI事业目前专攻逻辑与DRAM的3D堆叠技术，商业模式在收取IP的授权金及权利金。受市场关注的晶圆堆叠晶圆（WoW）3D先进封装技术，已得到晶圆代工厂和多家客户的支持，若持续顺利推展可望于2021年量产。

爱普正式将此技术命名为VHM（Versatile Heterogeneous Memory）并着手申请商标中，此技术产品的重点在于为3D堆叠客制化，也提供相应的逻辑介面IP，此产品亦已开始贡献权利金收入。此外，IP授权业务亦与多家客户洽谈中，开发时程符合预期，预计强化营收成长动能。

陈文良表示，爱普的技术一直是走在市场的前端，以创新型客户或早期接受者为主，经由这些客户的认可和市场验证，再给这项技术带来下一批更多的客户，这个过程需要时间，VHM技术的市场潜力也需要时间，相信这个方向是对的，爱普之前在物联网以及可穿戴市场耕耘好几年，才有现在市场爆发力贡献，爱普已经为未来三至五年的发展提前布局，将会持续创造营运佳绩。