《电零组》2成果显现 群翊订单看到Q3末

半导体厂积极扩建先进封装制程产能，带旺先进封装设备商机，群翊挟技术优势，目前先进封装与载板制程相关设备涵盖烧结、退火、加热、曝光后烘烤炉，并拥有应用在光阻干膜/ABF贴膜及压平的特殊客制化压平机、贴膜机，加上周边电子设备应用与涂布设备，顺利搭上先进封装制程扩产商机。

除先进封装设备布局开始收割，在最夯的玻璃基板部分，群翊也没有缺席，于今年首届「电子生产制造设备展」中对于玻璃核心基板(Glass Core Substrate, GCS)及扇出型封装(Fan-out WLP/PLP)相关设备产品提供咨询交流与商机拓展。

群翊表示，公司先进封装与载板生产设备皆提供全球领导品牌客户，目前持续出货装机试车中，并配合终端客户半导体大厂进行各项自动化烘烤测试，预估今年高阶电子相关设备出货比例约55%。

在玻璃基板方面，群翊表示，公司着重研发支出，默默耕耘与半导体大厂有长期伙伴关系逾10年，虽然今年半导体终端市场不稳定，但公司正在进行最新的研究与发展，与关键客户密切合作中。

最新研究显示，未来采用「无机材料」来对应客户有机载板封装的各项生产挑战，将是有效解方之一，为追求电子运算的高频、高速、减少讯号损失，迈向AI人工智慧生活领域，国内外大厂皆蓄势待发，群翊主要高阶设备已于今年第1季陆续出货，订单能见度看到今年第3季末，相关应用可望于明年有初步成果展示。

为因应客户需求，群翊于美国凤凰城已设有服务据点，就近配合客户生产测试需求，并了解最新制程应用，包含TGV与GCS关键技术领域。公司审慎评估规划泰国、马来西亚等东南亚地区，支持更多客户建厂的具体资本支出项目。