订单满手 志圣群翊乐看后市

志圣、群翊、迅得营运概况

虽然市场变数多、需求转保守，但载板、半导体投资脚步不停，不少设备厂对后续展望亦不看淡。跟随客户持续投资，志圣（2467）、群翊（6664）订单满手，设备出货维持畅旺下，两家业者8月营收均维持在高档。

志圣8月营收4.98亿元、月增11.3％、年增12.1％，累计前八月营收达35.04亿元、年减7.43％，为历年同期第三高。

志圣指出，虽然今年市场杂音多，但目前看客户投资先进制程的需求还是非常强劲，在手订单维持高档水准、厂内产能也满载，先前受封控干扰，营收较去年同期略微下滑，目标2022全年营收较去年持平或微幅衰退，但获利方面，受益于载板、半导体等高阶设备比重提升，挑战创高的方向不变。

群翊8月营收1.91亿元、月减2.11％、年增11.6％，累计前八月营收达15.3亿元、年增25.7％，创历年同期新高。

群翊表示，半导体、载板、先进封装、元宇宙、东协区域新经济，是公司看好后续的成长动能来源，不论是高频高速、高速运算的应用不断成长，还是东南亚制造需求持续增温，目前未看到客户投资力道放缓，现在在手订单也是远大于产能，虽然市场变数多、偶有波动，但公司仍审慎乐观看待高阶电子设备市场前景。

同样受惠载板、半导体客户的投资需求强劲，迅得（6438）也是订单满手，因应后续需求强劲，公司已启动扩厂。

迅得先前提到，载板、半导体需求强劲，客户积极扩产带旺设备厂，公司对于下半年、甚至2023年的营运展望，都是抱持乐观看法。

业者表示，虽然市场氛围保守，但是大厂投资核心技术、先进制程的趋势不变，5G、AI、AR／VR、AIoT等应用，需要半导体产业的不断创新，未来晶圆需求强劲，跟随半导体、IC产业，载板需求也是同步放大，不只台湾，中国、日韩也在积极投资，跟随大厂脚步，设备厂雨露均沾。