志圣、群翊 2023审慎乐观

志圣、群翊今年前三季业绩

市场前景不明、消费力道尚未复苏，影响到不少PCB板厂的投资意愿，不过像是伺服器、汽车板、HDI、IC载板等需求相对有撑的产品，相关供应大厂的投资计划仍持续进行中，受惠于此，设备厂如志圣（2467）、群翊（6664）等业者仍对2023年展望持正面看法。

群翊今年来受惠客户投资高阶PCB/IC载板的力道强劲，设备出货畅旺下带动业绩成长显著，累计前三季税后纯益5.01亿元、年增122.17％，每股纯益9.1元，法人预期群翊今年挑战赚一股本、获利创新高可期。累计前11月营收达21.49亿元、年增24.39％，已超越历年全年营收。

群翊表示，今年消费性电子影响大，所幸公司两～三年前就已经转往IC载板、封装、伺服器、汽车电子等产品进行布局，因此公司今年受到市场波动的影响较小，后续来看，汽车、伺服器相关需求还是比较稳定，客户投资高阶PCB/IC载板或转移东南亚的需求也掌握不少，现在也在跟客户积极开发未来几年的新产品，对于未来展望仍维持正面看待。

载板方面群翊指出，台厂扩厂计划如期进行中，该出的设备也已经交货，目前看好来自非台系的载板厂投资需求强劲，考量地缘政治、晶片禁令等，许多业者纷纷转移到东南亚设点，甚至连中国当地客户也有前去东南亚的需求，看到不少高阶产品供应链正在移动中。

志圣今年在PCB及半导体成长显著带动下，业绩也有不错的成长表现，前三季税后纯益5.82亿元、年增18.16％，每股纯益3.72元。累计前11月营收为49.4亿元，较去年同期小幅减少4.62％，主要是第二季受到封控影响所致。

法人表示，看好志圣今年出货维持强劲，尤其PCB、半导体相关高阶设备比重提升、带动产品组合优化，乐观看待该公司今年毛利、获利会有不错的成长，且全年获利挑战创高可期。

志圣表示，大环境不利因素干扰下，需求降温、市场有去库存压力，不过目前来看，传统PCB部分现在占志圣比重不高，载板后续设备出货、客户扩产计划不变，也未看到太大的影响，对2023年营运持审慎乐观看法，此外，公司已经在和客户积极合作新材料设备，目前已经在客户端验证中，该新品后续成长潜力值得期待。