半导体销售强到年底 神山续旺

IC Insights看好下半年记忆体及晶圆代工市场维持成长。其中，记忆体受惠于资料中心、云端运算、5G智慧型手机等需求提升，在供不应求情况下价格上涨且出货畅旺，包括三星电子、SK海力士、美光、铠侠（Kioxia）等记忆体厂第三季营收季增率均达10％以上。

随着5G智慧机进入销售旺季，高通及苹果第三季营收成长动能强劲。其中高通5G手机晶片开始出货放量，第三季营收将季增12％达72.50亿美元。

台积电因承接包括高通、联发科、博通、辉达、超微、英特尔等晶圆代工订单，下半年产能利用率维持满载，而受惠于5奈米及7奈米等先进制程接单强劲，第三季营收预估季增11％达147.50亿美元规模，第四季可望再成长4％。