SONY新年度旗舰机H8266规格曝光！传MWC 2018亮相

记者洪圣壹／台北报导

日前外媒爆料 Sony mobile 在 2018 年推出 4 款手机，现在看起来，方向跟近两年的产品定位相当类似，而最新爆料的 SONY H8266 跑分与规格，看起来似乎相当让人期待，预期配备 5.5 吋荧幕，搭载高通 Snapdragon 845 行动平台、6GB RAM，传闻将于 MWC 2018 期间亮相。

GSMArena 报导，Sony mobile 明年初将会推出四款新机，型号为 H8216、H8266、H8276 和 H8296。而日前在 Geekbench 曝光的跑分是型号为 H8266 高阶机，因为行动平台采用的正是高通才刚在夏威夷发表的 Qualcomm Snapdragon 845，不过记忆体采用的是 4GB RAM，在 Geekbench 4.2 当中获得单核心 2393、多核心 8300 的分数。

从规格来看，该款手机可能跟今年的 Xperia XZ1 同等级，最高阶机种将会是 H8296，但是测试结果当中最让人伤心的的 4GB RAM，这次在日本 Sumahoinfo 曝光的最新资讯当中，出现了一些变化。

该网站曝光的 SONY H8266 规格，如预期的配备 5.5 吋 FHD 荧幕，搭载 Android 8.1 作业系统，电池容量 3210mAh，采用的是高通 Snapdragon 845 行动平台，不过有别于几天前Geekbench 曝光的资讯，这次流出的除了 4GB/64GB 版本外，还有让人期待的 6GB/128GB 版本，并且同样是有 IP65 / 68 防尘防水功能。

另外还有一项传闻指出，Sony mobile 年度旗舰机都将会采用 18:9 全荧幕设计，不过就跟上述讯息一样，这些都尚未获得 Sony mobile 官方证实，而依照往年惯例，Sony mobile 都会选在 MWC 期间发表旗舰机，或许可以期待一下今年 2 月前后曝光的相关资讯，可能会比现在还要准确一些。