三大利基蓄势发酵 晶呈拚明年Q4挂牌

特殊气体大厂晶呈科技（4768）受惠台湾半导体景气大好，加上新业务晶圆重生、Mini &Micro LED等业务强势就位，上半年获利倍增跃进，EPS0.77元；前三季营收约4亿元，全年营收上看6亿元，下半年获利可望比上半年增长逾2位数。

晶呈表示，在气体、晶圆重生与Mini&Micro LED业务明年大幅开展后，年营收可望突破7亿元，规划明年第四季送件挂牌。

晶呈的自行开发特殊气体制造技术，打破过去半导体特殊气体完全仰赖外商的局面，目前除打入台湾各大重要半导体厂外，还外销美、日、韩与大陆等。

看好半导体未来高阶制程需求，晶呈已设立一厂生产C4F8，并规划生产二、三厂，以生产C4F6与SiF4；二厂预计明年Q2完工投产，三厂2023年跟进，强化高阶半导体制程气体布局。晶呈指出，过去晶圆再生采用湿式的液态溶蚀，当半导体先进制程推进，线路更为精细，传统的湿式液态溶蚀之晶圆再生面临瓶颈，再生良率从过去9成以上降至6成以下，而晶呈干式特殊气体晶圆重生，是传统湿式液态溶蚀用量的1％，更符合晶圆除膜环保解决方案，晶呈估计目前每座晶圆厂每月都有高达5,000片无法处理的报废晶圆。

晶呈竹南厂已完成第一条生产线，第四季进行参数调整后，已开始贡献营收，目前月处理产能3万片，但因市场需求孔急，已接获台、日、新加坡大厂订单，规划明年新增第二条生产线以满足市场需求。

此外，晶呈采用自家专利的铜磁晶片技术，与交大合作共同开发Mini&Micro LED产品，将于年底陆续到位。Mini&Micro LED主应用户外看板，其他应用同步展开，正与合作伙伴对北美客户正进行产品送样验证阶段，明年可望取得突破性的出货成长。

晶呈强调，自家专利的铜磁晶片技术，采用其物理特性，大幅提升巨量移转的效率及良率，垫高与同业的竞争优势，巨量转移时，与同业相较效率提高50倍达到每小时300万颗的速度，另产品寿命也可大为延长，成为新的营运成长引擎。