日月光推小晶片新互連技術 搶攻AI先進封裝

半导体封测厂日月光投控今天宣布，推出小晶片（chiplet）新互连技术，因应人工智慧（AI）多样化小晶片整合设计和先进封装。联合报系资料照

半导体封测厂日月光投控今天宣布，推出小晶片（chiplet）新互连技术，因应人工智慧（AI）多样化小晶片整合设计和先进封装。

为突破半导体制造的物理局限，小晶片技术冒出头，可因应晶片高度整合且微型化的设计需求，先进封装技术在晶片微缩制程中，更扮演关键角色，能提高晶片运算速度、降低功耗，并加速晶片传输速度。

日月光今天宣布自身先进封装架构平台推出小晶片新的互连技术，透过微凸块（microbump）技术使用新型金属叠层（metallurgical stack），可将晶片与晶圆互连间距大幅缩小。

投控指出，这种互连解决方案，对新一代垂直整合2.5D和3D封装的微缩制程，相当重要，可落实晶片3D整合，以及容纳更高密度的高IO记忆体（high IOmemory）。

从应用来看，日月光投控表示，提升晶片级互连技术开拓小晶片多重应用，除了应用在人工智慧晶片，也可扩及到手机应用处理器、微控制器等关键晶片。

日月光投控日前预期，今年在先进封装与测试营收占比更高，AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍，今年相关营收增加至少2.5亿美元，除了受惠高阶先进封装，投控也将受惠主流封装因应AI生态系统成长的半导体晶片需求。