日月光推出先進的小晶片互連技術 協助實現AI創新應用

日月光推出先进的小晶片互连技术 协助实现AI)创新应用。图/联合报系资料照片

日月光投控（3711）旗下日月光半导体今日宣布，其VIPack先进封装平台已获致最新进展，透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从40um提升到 20um，可满足人工智慧 (AI) 应用于多样化小晶片(chiplet)整合日益增长的需求。这种先进互连解决方案，对于在新一代的垂直整合，例如日月光 VIPack平台2.5D和3D封装，与2D并排解决方案中，实现创造力和微缩至关重要。

在辉达及超微新一代AI晶片均导入先进小晶片封装架构下，已让后段先进封装设计方法的加速进化，对于以往存在晶片IO密度限制进行真正的3D分层IP区块，如何透过先进互连技术让晶片设计人员能够透过创新的高密度小晶片整合，已成为封装产业新显学。

日月光宣布，VIPack先进封装平台的微凸块技术使用新型金属叠层(metallurgical stack)，将间距从 40um 减少到 20um。此技术可增强现有的矽与矽互连能力，并有助于促进其他开发活动，从而进一步缩小间距。

当针对系统单晶片( SoC )进行小晶片或 IP 区块解构(disaggregation)时，区块之间可能存在大量的连接。而小尺寸IP 区块往往会导致许多空间受限的连接。微间距互连技术可以实现3D 整合以及更高密度的高 IO 记忆体(high IO memory)。

随着全球人工智慧市场近年呈指数型成长，日月光提供先进的互连创新技术，可以满足复杂晶片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。晶片级互连技术的扩展为小晶片开辟了更多应用，不仅针对人工智慧等高阶应用，也扩及手机应用处理器(mobile AP)、微控制器等其他关键产品。

日月光VIPack是一个对焦产业蓝图可不断扩展的平台，拥有优化的协作设计工具—整合设计生态系统（IDE），可系统性地提升先进封装架构。