日月光新技術 助陣AI應用

全球半导体封测龙头日月光投控（3711）技术大突破，昨（21）日宣布旗下「VIPack」平台先进互连技术再升级，透过微凸块（microbump）技术，将晶片与晶圆互连间距的制程能力从40微米提升到20微米，可满足AI应用于多样化小晶片（chiplet）整合日益增长的需求。

法人指出，封装技术在AI世代更显重要，日月光在相关技术持续精进，为后续接单增添柴火。

日月光表示，这种先进互连解决方案，对于在新一代的垂直整合，例如日月光VIPack平台2.5D和3D封装与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。

日月光强调，随着小晶片设计方法加速进化，对于以往存在晶片IO密度限制进行真正的3D分层IP区块，日月光的先进互连技术使设计人员能够有创新的高密度小晶片整合选项，微凸块技术使用新型金属叠层（metallurgical stack），将间距从40微米减少到20微米，在微凸块技术的进步扩展现有的矽与矽互连能力之下，此技术更有助于促进其他开发活动，从而进一步缩小间距。

日月光集团研发处长李长祺说明，矽与矽互连已从銲锡凸块进展到微凸块技术，随着产业进入AI时代，对于可跨节点提升可靠性和优化性能的更先进互连技术需求日益增长，集团通过新的微间距互连技术突破小晶片整合障碍，并将持续突破极限以满足小晶片整合需求。

日月光投控看好，随着全球AI市场近年呈指数型成长，积极提供先进的互连创新技术，以满足复杂晶片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。