日月光推出先进的小晶片互连技术 协助实现人工智慧创新应用

日月光表示，随着全球人工智慧市场近年呈指数型成长，该公司提供先进的互连创新技术，可以满足复杂晶片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。晶片级互连技术的扩展为小晶片开辟了更多应用，不仅针对人工智慧等高阶应用，也扩及手机应用处理器（mobile AP）、微控制器等其他关键产品。

随着小晶片设计方法的加速进化，日月光的微凸块技术使用新型金属叠层（metallurgical stack），将间距从40um减少到 20um。微凸块技术的进步扩展现有的矽与矽互连能力，此技术更有助于促进其他开发活动，从而进一步缩小间距。

日月光VIPack™是一个对焦产业蓝图可不断扩展的平台，拥有优化的协作设计工具—整合设计生态系统（Integrated Design Ecosystem™,IDE），可系统性地提升先进封装架构。