《半导体》家登新厂动土 打造智慧化异地备援基地

家登(3680)今日举行土城新厂动土典礼，董事长邱铭干表示，考量半导体在地化，以及新建异地备援之生产基地，加上人才的考量，决定兴建集团家崎大楼，预计未来5年共计投资50亿元，做为集团智慧制造的基地。

家登精密于今(27)日于新北市土城工业区举行新厂动土仪式，主要因应产能扩增需求，并作为台南树谷厂EUV光罩载具产能之备援基地，其余空间提供子公司迁入，以提高集团资源整合效能，并且预留未来研发人员扩编所需之空间，以因应来长期发展需求。

家登董事长邱铭干表示，今日家崎大楼动土，主要考量异地备援加上北部的人才集中，新厂主要生产包括EUV光罩载具、耗材及航太生产领域；邱铭干指出，子公子家崎除了生产EUV重要零件，也将抢攻耗材在地位的需求以及生产航太相关产品。

家登家崎大楼有五年之投资计划；第一期有5000坪，预计投资20亿元，第二期有10000坪土地，预计再投资30亿元，总计15000坪的基地，共投资50亿元，第一期在未来2~3年后有产能开出，可达全集团总产能的三分之一。并预计整体可创造1200~1500个就业机会。

家登董事长邱铭干表示，集团建厂另一考量是地缘政治，并且因应半导体在地化生产的趋势；在专利权的问题解决后，公司可说是从全球唯二的EUV光罩载具，变成全球第一的竞争优势。

家登朝向供应链在地化之目标。公司表示，土城早期以工业发展为主，区内尚有顶埔科技园区，渐渐地就发展成一个不容小觑，生产力极为可观的科技部落。家登-家崎大楼落成之后，相信会引进更多专业的研发及制造人才，在认同家登核心理念前提下成为直接战力，使其能无后顾之忧专注于品质与产品技术的提升，并以身为半导体国家队为荣。