拜登、莫迪计划在印度打造国家安全半导体厂

印度与美国达成重大合作协定，两国将合作打造一座国家安全半导体厂房，生产应用于军事设备和新一代电信通讯的晶片。图／王德为

印度与美国达成重大合作协定，两国将合作打造一座国家安全半导体厂房，生产应用于军事设备和新一代电信通讯的晶片。根据合作内容，该晶圆厂建造目标将制造红外线、氮化镓和碳化矽半导体。

美国总统拜登与印度总理莫迪在9月21日于德拉瓦州威明顿市（Wilmington）协商后宣布这项印美合作计划，此为印美首度达成的半导体制造伙伴协议。消息人士称，这也是美国军方第一次同意与印度达成高价值科技的结盟关系。

根据莫迪与拜登协商的合作内容，两位领袖皆称许这项半导体计划具「分水岭」的意义。

该晶圆厂名为Shakti，预计于2025年建造，将获得由印度国防公司Bharat Semi、印度影像感测器新创公司3rdiTech Inc以及美国太空军（Space Force）策略伙伴关系的支持。