《半导体》均华Q2获利稳高档 H1跳增近3.7倍创高

均华具备精密取放、精密加工与光电整合等关键核心技术，其中晶粒挑拣机在台市占率逾7成、冲切成型机两岸市占率达4成，雷射刻印机则获国内封装产业大量采用，包括晶圆代工龙头及全球前十大封测厂均为重要客户，具备寡占优势。

均华2024年第二季合并营收4.23亿元，季减39.15％、仍年增达86.5％，营业利益0.63亿元，虽季减达54.03％、但年增达近5.89倍，归属母公司税后净利0.64亿元，虽季减达53.86％、仍年增达近1.17倍，均创同期第三高，每股盈余2.27元。

累计均华上半年合并营收11.18亿元、年增达1.31倍，营业利益2.01亿元、年增达近4.6倍，配合业外收益同步跳增3.21倍挹注，使归属母公司税后净利2.03亿元、年增达3.69倍，每股盈余7.2元，全数改写同期新高。

观察均华本业获利「双率」表现，第二季毛利率「双升」至39.32％、为同期第三高，营益率15.03％，低于首季19.89％、但显著优于去年同期4.07％。上半年毛利率38.26％、营益率18.05％，均优于去年同期、双创同期第三高。

法人指出，均华第二季营运较首季下滑，主要受到机台验收时程影响。展望后市，由于近期获晶圆代工及封测客户大举追单，看好均华第三季营收将回升，带动下半年表现优于上半年、全年创高可期。