日月光上季EPS 1.8元 毛利率衝高

日月光投控（3711）昨（25）日公布第2季财报，受惠封测与电子代工（EMS）产能利用率同步拉升助攻，加上产品组合优化与有利的汇率因素挹注，单季毛利率16.4%，为近六季高点；税后纯益77.83亿元，季增37%，年增1%，每股纯益1.8元；上半年每股纯益3.12元。

谈到产能利用率走势，日月光投控财务长董宏思长指出，第2季封装与测试产能利用率约60%，本季会提升至65%，第4季持续走扬。

日月光投控先前就看好，AI、高效能运算（HPC）需求持续强劲成长，增幅会高于其他应用，正向看待今年封测业务表现，并带动封测业务毛利率回升到24%至30%区间。

日月光投控公布的财报内容显示，第2季毛利率16.4%，季增0.7个百分点，年增0.4个百分点；营益率6.4%，季增0.7个百分点，年减0.5个百分点；税后纯益77.83亿元，季增37%，年增1%，每股纯益1.8元。

累计上半年毛利率16.1%，年增0.7个百分点；营益率6.1%，年减0.3个百分点；税后纯益134.65亿元，年减0.7%，每股纯益3.12元。

日月光投控指出，第2季封测营收占比54.7%、电子代工约44.8%，其他约0.5%；其中，封装与测试业绩都呈现季增与年增，整体封测毛利率达22.1%，季增超过1个百分点。

观日月光投控第2季通讯营收应用占比约49%，电脑占比19%，车用、消费电子和其他占比约32%，前十大客户营收占比约60%。

至于市场热议的扇出型面板级封装（FOPLP），日月光投控营运长吴田玉回应，日月光投入面板级封装解决方案已经五年多，公司从300x300毫米的尺寸开始做起，也一直与相当多客户合作。