鸿呈承销价 每股100.73元

鸿呈成为多家高阶AI伺服器ODM大厂的供应链成员。图／美联社

鸿呈（6913）为配合上柜前公开承销，以竞拍底价80.8元对外竞价拍卖持股2,568张，16日开标结果出炉，鸿呈也于开标日后迳行公告，鸿呈指出，各得标单之价格及其数量加权平均价格为100.73元，惟因均价未超过最低承销价之1.25倍，故最终公开申购承销价格仍以每股100.73元为准。

鸿呈上柜作业紧锣密鼓进行中，16日竞标结果出炉，敲定承销价格为100.73元，挂牌日暂订10月1日，对比16日的兴柜收盘价129.5元，仍有逾28％的价差。

鸿呈深耕智能物联工业控制应用及云端伺服器（包括通用型及AI伺服器），刚好搭上时代的列车，顺利透过ODM大厂开案研发打入高阶AI伺服器内接线，成为多家高阶AI伺服器ODM大厂的供应链成员。

伴随着AI放光芒，鸿呈表示，今年新接研发案量及送样创新高，另2025年起，高阶AI伺服器高速传输线可望放量出货，效益将会陆续在未来的二至五年间显现。

鸿呈董事长简忠正进一步表示，高阶AI伺服器的内部线包含高速传输线（High speed cable）、电源线（Power Cable）以及讯号线（Signal Cable），做为机内模组间的沟通，而高速传输线又为伺服器内部的关键零件。对应不同的应用，高速传输线又可区分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，上述零件，鸿呈均能满足规格的要求，未来不论是通用型或是AI伺服器，鸿呈都不会缺席。

鸿呈2023年合并营收18.16亿元，EPS 3.05元，今年上半年合并营收9.39亿元，EPS 1.69元，均已超越去年营收和获利的半数。法人表示，以鸿呈目前研发接案量推估，2024全年营收可望比2023年成长，且合并毛利率也有机会逐步走高，2025年营收与获利亦成长可期。