《光电股》今年业绩看升 由田涨停登高

由田布局高阶PCB、Mini LED、IC载板及半导体等检测设备有成，5G热潮及先进封装带旺ABF需求，载板厂积极扩产，且传统PCB厂也相继投入载板研发生产，加上由田成功推出制程全段AOI检测设备，可协助载板厂进行制程管控、达到智慧制造目标，带旺由田营运，载板设备不仅于去年为由田带来倍数以上营收贡献，今年载板营收可望持续看旺。

去年载板设备占由田营收比重逾30%，由田预估，今年载板设备占比有机会上看50%。

除载板设备订单畅旺，由田在半导体检测设备也表现亮眼，目前半导体晶圆检测设备及COF的AVI光学外观检测设备订单能见度也很高，去年半导体设备占比已逾10%，由田预估，今年半导体相关设备占比可望达15%到20%。

PCB、载板及半导体三大产业设备布局开始收割，由田2021年前3季税后盈余为2.83亿元，年增1.36倍，每股盈余为4.74元，累计2021年合并营收为27.62亿元，年成长19.92%，由田表示，今年营收成长幅度可望高于去年。