《光电股》接单明朗 由田明年业绩积极乐观

受惠于ABF载板需求维持强劲，目前市场上各家厂商扩产计划不变，整体供需缺口尚未达平衡，且半导体订单稳健，由田11月合并营收创下今年单月新高，累计1到11月合并营收28.01亿元，年增14.04%，为历年同期次高。

在载板设备的订单方面，由于两岸有新进厂商持续加入载板竞争赛道，预期载板市场仍有相当大的成长空间，由田除有台系载板厂稳定支撑外，今年也陆续出货给对岸龙头厂商，相关订单一路看旺到2023年。

在显示器领域，近年因景气循环而调降营收占比，现阶段则以高毛利产品为主要的营运策略，成功的风险管理有效抵抗市场中的不利因子；此外，由田在点灯检测近年更成功打入欧系车厂，其技术独占性极高，今年陆续加入营收贡献，可谓是显示器领域的新亮点。

至于半导体部分，由田广化发展出COF、先进封装(FanOut、RDL、InFO)等各式产品线，近期更跨入前段制程的Bare Wafer检测设备，由田表示，随着各应用领域半导体含量的提升，将有利于相关设备持续放量，虽然今年COF受到驱动IC需求下滑的短期影响，但公司在先进封装领域的耕耘已成效渐收，预期在明年半导体产业拨云见日后，相关营收贡献能有较大的成长。

展望2023年，由田表示，公司持续将目标着眼于载板与半导体市场，并且透过产品的深化与广化，有效提升公司的市占率；整体来说，由田接单状况相对明朗，惟考虑到市场上的系统性风险，明年业绩展望持积极乐观看待。