《类股》H2接单佳 牧德、由田业绩加分
PCB及半导体厂扩产积极，设备厂—牧德(3563)及由田(3455)下半年接单良好，由田预估，下半年业绩可望较上半年逼近倍数成长，牧德因去年第3季基期较低，预期今年前3季有机会接近去年全年水准。
各项新兴科技应用随全球新冠肺炎疫情加速导入，半导体及PCB成为受惠者，牧德及由田也锁定半导体及高阶PCB推出各式检测设备，其中牧德针对市场规模高达60亿元的高阶电测机市场推出新设备，预计今年第2季底到第3季通过认证，效益将自第4季到明年发酵；至于半导体检测产品，牧德由原本2D检测提升为2D+3D检测，以强化检测能力，目前2D结合3D新半导体设备已送样认证。
此外，牧德将产品再进化，AOI线路检测产品随着类载板和IC载板市场应用的崛起，客户产品发展越来越细的高精细线路，牧德配合著客户开发高精密检测设备，以应客户载板扩产需求，AVI外观检测产品，将会开发无需人力复检功能，来为客户减少人力缺口。
牧德5月合并营收为2.38亿元，年成长6.52%，累计前5月合并营收为11.58亿元，年减0.66%。
牧德表示，目前各产业客户普遍看好市场需求旺盛，预期带动检测设备追加订单不断，载板方面，判断仍有供货缺口，将配合客户开发高精密检测设备，可全面对应客户的增产需求，审慎乐观看待全年业绩。
由田针对半导体封装推出应RDL检测设备，目前已陆续出货，由于两岸封装产业市况畅旺，下半年交机数量可望大增，全年占比有机会达10%。
受惠于IC载板、PCB、COF等需求畅旺，BGA及ABF光学检测设备需求强劲，由田下半年交机量可望较上半年多很多，由田预估，载板相关占比可望达30%以上，全年非面板营收占比将提高至50%以上，有助于拉升整体营收及毛利率表现。