牧德、由田 營運添動能
AOI厂牧德(3563)、由田跟随PCB产业复苏成长之际,也分别开拓新成长动能。牧德方面,今年营运力拚好转,除受惠PCB厂布局东南亚投资带动设备需求,法人看好结盟封测龙头日月光展开客制化设备合作,跻身半导体先进封装供应链。由田也盼2024年重启成长,随着PCB及半导体产业产值回升,营运有望先蹲后跳。
牧德、由田后市看俏,吸引资金买盘卡位。牧德昨(17)日股价收426元,上涨23元,外资回补买超;由田昨天收盘价87.8元,上涨3.4元,外资买超459张。
展望今年,牧德先前提到,2024年目标逐步回升,尤其PCB产业未来两年将于东南亚陆续开出新产能,台资、陆资 PCB大厂将相继建厂,带动牧德产品出货动能,2024年也将逐步推升公司在大中华区域外的销售比重。
牧德强调,该公司深耕东南亚市场已久,积极配合客户步伐,进一步扩大泰国公司团队,并陆续招募优秀业务及客服人才,建立起专业的销售及售后服务团队。
配合客户在2024年开始较密集在泰国建厂装机,以及PCB产业景气回升趋势下,牧德积极布局,期望与客户携手在 2024年取得佳绩。
由田也指出,近年产品组合调整有成,持续将目标着眼于载板与半导体,在产品优化带动下,毛利率显著提升,同时透过产品深化与广化,有效提升公司市占率。
由田先前在台湾电路板展(TPCA SHOW)中推出领先市场的整板量测设备,在公司持续不断的研发动能下,法人看好公司长线发展。