《光电股》由田新技年初旺到年底 H2更出色

由田过去设备偏重显示器产业，近几年公司积极布局高阶PCB、Mini LED及半导体等检测设备，从软板、伺服器用主机板到IC载板与ABF载板等领域，由田今年都有全新斩获，受惠于两岸PCB厂及IC载板厂积极扩产，让由田业绩从年初旺到年底。

由田表示，公司在IC载板与ABF载板检测设备有长达20年的成功经验，自去年开始的5G热潮及ABF扩产，全球外观检测设备供应商中，由田成为主要受惠者，不论是国内ABF扩厂，或是对岸的ABF、IC载板新厂，由田新技生产的外观检查设备皆为首选，预估2021年载板检测设备全年营收将可望创高，占营收比重可望达30%以上。

由于电路板、半导体及显示器三大产品线均衡配置，让由田一改往年上半年业绩相对平淡，第2季合并营收为5.91亿元，年成长20.61%，营业毛利为3.02亿元，年成长23.27%，单季合并毛利率为51.19%，年增1.09个百分点，为单季历年次高，税后盈余为8685万元，年成长1.9倍，单季每股盈余为1.45元；累计上半年合并营收为10.27亿元，年成长40%，营业毛利为4.88亿元，年成长39.43%，合并毛利率为47.56%，税后盈余为1.27亿元，年成长8.13倍，每股盈余为2.13元。

由田7月合并营收2.41亿元，月增20%，年增8%，累计1到7月合并营收12.68亿元，较去年同期成长32%。

展望下半年，由田表示，目前IC载板及半导体设备订单强劲，且新创产品已被认证量产，随着新设备出货放量，乐观看待下半年营收及毛利，在疫情趋稳、产业持续畅旺及进入设备交机旺季带动下，预期下半年营收可持续月营收上升趋势，下半年营运成长幅度将超越上半年，有机会带动全年营运表现亮眼。

由田将于8月27日举办股东会，公司针对2020盈余分配每股现金股利3元，另以资本公积发放每股现金股利1元，共计每股配息4元，董事会决议除息交易日为8月30日，配息基准日为9月5日，9月1日至9月5日股票停止过户，9月30日为现金股利发放日。