急单冲刺 封测厂Q3营收飙升
市调集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，第二季起受惠于新冠肺炎疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为，进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。在急单效应的加持下，2020年第三季全球前十大封测业者营收上升至67.59亿美元，较去年同期成长12.9％。
封测龙头大厂日月光（ASE）第三季营收15.20亿美元，较去年同期成长15.1％，第二大厂艾克尔（Amkor）第三季营收13.54亿美元，较去年同期成长24.9％优于预期。封测双雄第三季营收成长幅度相较第二季略为放缓，然随着5G通讯、WiFi 6、车用晶片等封测需求上扬，以及华为急单挹注下，整体表现仍相对出色。
封测大厂力成Q3营收虽然达6.47亿美元，年成长达9.6％，然记忆体封测需求不如预期，力成逐步开展改革计划，以降低长期对于记忆体封装需求的依赖，并出售和关闭其他获利较差的子公司加以因应。
中国封测三雄江苏长电、通富微电、天水华天来看，只有通富微电受惠于超微CPU与GPU晶片后段封装需求激增的带动，Q3营收年增13.0％达3.98亿美元。其他两家企业则因第二、三季中国生产物价指数（PPI）表现相对不佳，以及内部经营方针调整，导致营收不如预期。
至于华为主要封测委外代工厂仍是矽品、京元电两家公司，受惠于华为急单效应，推升矽品第三季营收年增17.5％达8.79亿美元，位居全球第四大厂，京元电第三季营收年增11.6％达2.51亿美元。
因大尺寸面板驱动IC（LDDI）、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）、以及iPhone 12的OLED面板驱动IC等需求持续畅旺，面板驱动IC封测厂颀邦与南茂第三季表现稳健。颀邦第三季营收年增13.1％达1.97亿美元，南茂因记忆体封装需求尚处平盘阶段，第三季营收年增12.4％达1.94亿美元。
拓墣产业研究院分析师王尊民表示，展望第四季，随着终端产品如车用、大尺寸面板、5G通讯及WiFi 6晶片等需求逐步回笼，预估第四季营收仍有增长空间。法人表示，华为禁令造成的产能缺口，第四季顺利被高通、联发科等5G手机晶片客户补上，负面影响已经明显淡化，明年第一季将可完全排除。