升阳半单满手 Q3营收续攻顶
再生晶圆及晶圆薄化厂升阳半（8028）公告6月自结税后净利为0.33亿元，年增1.2倍，EPS为0.25元的成绩优于外界预期。由于下半年晶圆代工厂加速7奈米及5奈米先进制程推进，加上英飞凌及德州仪器等IDM大厂进入功率半导体出货旺季并扩大委外，升阳半现阶段的再生晶圆及晶圆薄化接单满载，法人看好第三、四季营收将可连续改写新高。
升阳半6月营收2.26亿元、年增31.7％、并续创单月营收历史新高，税后净利0.33亿元，与去年同期相较大增120.3％，EPS为0.25元，亦较去年同期增加93.8％，表现优于预期。
升阳半第二季合并营收季增11.1％、达6.61亿元，较去年同期成长26.6％，续创季度营收历史新高。由于下半年进入再生晶圆出货旺季，晶圆薄化接单又再创新高，法人预估第三季营收将上看7.3～7.5亿元，季增超过10％幅度并续创新高。升阳半不评论法人预估财务数字。
功率半导体经过上半年库存调整后，下半年进入旺季，包括英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦等IDM大厂都看好下半年市况，并且加快氮化镓（GaN）、碳化矽（SiC）等新一代技术开发及生产。由于功率元件需要进行晶圆薄化制程来提高效率，升阳半现在为全球最大晶圆薄化代工厂，且薄化技术可达25微米领先竞争同业，受惠于IDM厂扩大委外，第三季接单强劲，下半年展望乐观。
下半年进入半导体市场旺季，晶圆代工厂也加快新制程微缩布局，为明年将爆发的5G、人工智慧及高效能运算（AI/HPC）新市场预作准备，包括台积电下半年全力冲刺7奈米制程且接单满载，5奈米及6奈米也陆续进入试产，至于联电也展开新的22奈米试产，对于再生晶圆需求明显优于上半年，升阳半在台湾再生晶圆市占率超过四成，因此可说是直接受惠。
业界看好5G及AI/HPC市场进入高速成长期，由于处理器需要采用7奈米及更先进制程，5G基地台或AI/HPC运算伺服器等需要采用更多功率半导体，而且已开始导入GaN或SiC等新技术元件，法人看好升阳半的再生晶圆及晶圆薄化代工的接单在未来3～5年都会维持成长，中长线营运将维持逐年成长并创新高趋势。