IC载板 第二季仍承压

TPCA分析台商电路板的产品组成，连续12个季度增长的IC载板也不敌疲惫的需求，2023年第一季度的年减幅达13.2％，根据半导体产业的景气展望，第二季度的载板仍面临相当大的压力。

软板方面，虽然汽车第一季表现良好，但智慧手机和笔记型电脑等主要应用需求都受到不利影响，使得软板的年度衰退幅度从去年第四季的8.5％扩大至今年第一季的13.4％。虽然第二季度是软板的传统淡季，因电脑相关应用需求温和复苏，有机会弥补智慧手机的低迷。

多层板的成长动能从去年第三季开始减弱，成为早期受到景气影响的PCB产品，且连续两季超过双位数的衰退（13.5％和14％），整体需求仍处于谷底，然而，汽车和网通需求的回温以及笔记型电脑的通路库存回补，有助于多层板相关厂商的业绩表现，预期第二季度的跌幅有望显著缩小。HDI在各种应用中广泛被使用，本季度虽然在车用相关表现较好，仍无法逆转智慧手机、笔记型电脑和穿戴式装置等消费电子应用的双位数以上衰退，导致HDI的产值年度衰退扩大至16.4％。

从第一季度的PCB应用面来看，消费性电子需求萎缩，包括家电、穿戴式装置、视厅娱乐设备等非必要支出受到影响；手机相关产品持续衰退，尤其是iPhone销售下滑影响相关厂商营收；然而，受电信基础建设和低轨卫星通讯带动，网通类产品逆势成长。因全球疫情解封，PC和笔记型电脑销售大幅下滑，同时企业厉行撙节成本使得伺服器支出受影响。此季度的亮点是汽车销售相对出色，在电动车和汽车电子带动下，相关PCB产值仍可稳健增长。

TPCA预估，第二季台商PCB产业全球总产值将下滑13.4％，展望2023年，全年新台币总产值预估衰退6.2％（如以美元计衰退8.2％），期待下半年消费需求回温带动PCB产业反守为攻。