环球晶上半年EPS 14.04元　美、义扩产双获政府补助

▲环球晶圆。（图／翻摄自Google Maps）

记者高兆麟／综合报导

环球晶（6488）今日召开董事会，会中通过截至2024年6月30日止之第二季财务报告，环球晶第二季合并营收153.3亿元，季增1.6%，年减14.4%；营业毛利率32.3%，营业净利率22%；税后净利28.8亿元，季减18.5%，年减39.9%，税后净利率18.8%；税后每股盈余6.02元。

环球晶2024年上半年的合并财报结果：累计合并营收304.1亿元，年减16.7%；营业毛利率33.3%，营业净利率24.1%；税后净利64.1亿元，年减34.5%，税后净利率21.1%；税后每股盈余14.04元。

环球晶表示，2024年全球经济成长预计维持稳定，并有望在2025年略为回升。尽管面临通膨挑战，全球经济仍展现韧性，虽然全球消费者信心和商业活动仍低于疫情前水准，但发展呈正向趋势，支持半导体产业将反弹之预测，然而贸易摩擦与地缘政治风险依然存续。立体封装技术的进展提高晶片性能，因而推升晶圆使用量，随着电子设备开始导入AI性能，有机会驱动换机潮、进一步增加周遭装置 IC 和感测器之需求。加上库存水位逐渐去化以及下游客户扩大产能，有望带动对上游半导体晶圆的需求，环球晶圆预期半导体产业将在2024下半年复苏，并对2025年前景保持乐观。

环球晶圆全球扩产计划方面，旗下子公司GlobalWafers America (GWA) 及MEMC LLC将获得最高4亿美元之补助，支持兴建美国二十多年来首座拥有一贯制程之先进矽晶圆厂以及美国唯一的12吋先进SOI晶圆生产基地，有助于弥补美国半导体供应链中的「关键缺口」以及降低对进口晶圆之依赖。此外，义大利子公司MEMC S.p.A.也将获得最高1.03亿欧元之研发补助，用于打造欧洲最先进之12吋半导体晶圆厂，以期减少欧洲半导体供应链对先进制程晶圆进口的高度依赖。

随着集团扩产布局，环球晶圆将在亚洲、欧洲及美国等半导体先进制程主要市场拥有从长晶到磊晶的完整一贯制程，为客户提供一站式解决方案，从而提升本公司应对总体经济与地缘政治挑战之灵活性，更可进一步降低运输产生的环境冲击，并掌握在地供应国际客户之优势。

环球晶今日终场上涨14.5元至468.5元，涨幅约3.19％。