英特尔豪砸5700亿对决台积电 专家「1句」断言结局：没机会
▲英特尔动作频频，对决台积电的意味浓厚。（图／达志影像／美联社）
英特尔新任CEO季辛格（Pat Gelsinger）宣布跨足晶圆代工与扩大委外代工同时并进，这2项决策业界解读为「与台积电对决」。不过，分析师马克（Mark Lipacis）认为，计划缺乏实质性细节，「几乎没有成功的机会」。
季辛格指出，英特尔之所以选择在此时豪砸200亿美元（约新台币5700亿元）投入兴建新晶圆厂，除了目标积极取回领导优势外，而且会和IBM合作改良晶片逻辑以及封装技术，未来会为美国半导体产业增进竞争优势，也可帮助美国政府维持主动性，并带来3000个工作机会；此外，也会在美国其他地区以及欧洲设厂，让晶片生产重回美国及欧洲。
▲季辛格表示，英特尔代工服务到了2025年，市值将可能达到1000亿美元。（图／Intel提供）
根据《巴隆周刊》24日报导，巴克莱分析师柯蒂斯（Blayne Curtis）对此表示，英特尔向投资者公布的计划没有多少新的产品细节，所提供的2021年财务业绩展望「令人失望」，尤其是该公司为亚利桑那州工厂规划的新资本支出，毕竟该工厂很可能会获得美国联邦政府补贴。
美国银行分析师阿里亚（Vivek Arya）也对于英特尔希望重夺晶片代工优势的计划感到担忧，因为在晶片的制造上，季辛格并未提供任何证据来证明英特尔能够追赶上台积电甚至反超。另一名分析师马克（Mark Lipacis）也表示了同样的观点，他甚至还研究出，英特尔在晶片的制造上至少落后台积电2.5年的时间，「要缩小这个差距存在一定的难度」。
▲分析师马克表示，英特尔在晶片的制造上还落后台积电2.5年 。（图／记者施怡妏摄）
加拿大皇家银行资本市场分析师史蒂夫斯（Mitch Steves）表示，眼下投资半导体行业的最安全方式之一也许就是投资生产晶片制造设备的公司，彻底忽视晶片制造商，「我们相信超微半导体公司和英特尔目前都面临执行风险，这使得我们把半导体资本设备行业视为2021年更为简单的投资计划。」