《半导体》联发科、英特尔丢震撼弹 外资呼「双赢」

英特尔、联发科将建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务(IFS)制程，主要为智慧边缘设备制造晶片，联发科强调此举符合公司向来采取的多元供应商策略，更将使联发科技多一个在美国和欧洲拥有充沛产能的代工新伙伴，以打造更平衡且具韧性的供应链，对英特尔来说，也具未来潜在商机。

美系外资表示，来自联发科角度来看，增加新代工供应商的最初动机可能是其多样化晶圆制造战略，可降低风险以及具更佳的订价优势，然而，来是会有潜在风险，那就是量产问题，英特尔的代工服务迄今仍然缺乏可靠的记录，加上双方为了建立稳定的长期合作伙伴关系，英特尔的业务支持对联发科至关重要。

美系外资表示，该合作对双方可说是一个「双赢的局面」，有消息传出，英特尔将收购一家相当大的无晶圆厂客户，与此同时，联发科将获得一项新业务来自英特尔的机会，这种伙伴关系可能类似于三星和高通之间，高通晶圆由三星代工，高通则获得三星智慧手机AP(应用处理器)的订单。

另一方面，在市场担忧联发科与英特尔的新合作将影响其和台积电的关系，美系外资认为，目前看来该影响应该非常小，主要因台积电是联发科最大的代工供应商(约占其晶圆供应量的60~70%，联发科将其大部分智能手机AP投片于台积电，然而，本次与英特尔的新合作，联发科主要是和英特尔展开Intel 16成熟制程晶圆制造上的合作，这将是升级的成熟制程22FFL(FinFET低功耗)版本，

美系外资进一步从设计周期来看，联发科、英特尔IFS生产的第一批产品会在未来18~24个月，也就是说，英特尔16将成为一项更成熟的技术，故新的合作伙伴关系不会实质性改变联发科自台积电取得的晶圆，相信联发科大部分的惊原来是来自台积电(主要使用高先进制程、即N6/N4)，而来自英特尔的产能将主要用于智慧边缘(即 WiFi)设备。系外资综合上述分析，维持联发科目标价900元、买进评等。