英特爾晶圓代工達成重大里程碑 18A製程2025年量產

美国晶片大厂英特尔（Intel）。 路透

英特尔7日宣布，基于Intel 18A制程的AI PC客户端处理器Panther Lake和伺服器处理器Clearwater Forest已经完成制造并成功通电、启动作业系统，英特尔在流片后两个季度内达成这项里程碑，两款产品将按计划于2025年开始量产，同时亦宣布，明年上半年将有第一家外部客户预计以Intel 18A制程完成流片（tape out）。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理Kevin O’Buckley表示，英特尔正在为AI时代开创多项系统级晶圆代工技术，并提供全方位的创新，这对英特尔和公司的晶圆代工客户其次世代产品相当重要，英特尔对目前的进展感到振奋，并持续与客户密切合作，致力于2025年将Intel 18A制程推向市场。

据悉，Description automatically generated with medium confidence英特尔于今年7月发布了18A制程设计套件（Process Design Kit，PDK）1.0，透过设计工具协助代工客户在Intel 18A制程的相关设计中运用RibbonFET环绕式闸极（GAA）电晶体架构和PowerVia背部供电技术。

英特尔补充，电子设计自动化（EDA）和智慧财产（IP）合作伙伴也正在更新其产品，以便客户开始着手最终生产设计。

英特尔强调，此次的里程碑显示英特尔晶圆代工（Intel Foundry）成为业界首次成功为代工客户实现RibbonFET环绕式闸极（GAA）电晶体和PowerVia背部供电技术，透过生态系伙伴提供的EDA和IP工具及流程，英特尔晶圆代工的Intel 18A制程提供客户RibbonFET和PowerVia这两样突破性创新技术。

英特尔晶圆代工透过更具韧性、更永续且值得信赖的制造能力和供应链，加上业界领先的先进封装技术，整合设计和制造的次世代AI解决方案，实现更具规模且高效的运作。

英特尔看好，Intel 18A作为集团在2025年回归半导体制程领先地位的先进制程技术，其健康指标包括Panther Lake的DDR记忆体效能已经达到目标频率，明年推出的Clearwater Forest，则是未来CPU和AI晶片的原型，将成为业界首款结合RibbonFET、PowerVia和Foveros Direct 3D技术，以实现更高密度和电源处理能力的量产高效能解决方案。

英特尔的EDA和IP合作伙伴在7月取得Intel 18A PDK 1.0使用权限后，已开始着手更新他们的工具和设计流程，让外部晶圆代工客户可以开始进行Intel 18A晶片设计。这是英特尔晶圆代工的重要里程碑。